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新品|5大升级，研祥智能EC0-1826如何领跑高性能主板？
迈入工业4.0，如何为生产再提速？
面对AI大趋势，需要怎样的硬件支持？
随着数字经济高速发展，对智能化应用或装备也有了更高的要求，工控主板作为自动化领域的核心设备，自然面临更高的性能标准。
研祥智能助跑数字化制造，依托强大的科研能力，重磅发布EC0-1826主板，5大升级，为多个行业带来更可靠的解决方案！
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产品参数：
①.Q670E芯片组，支持12/13代 LGA1700针脚处理器，TDP最高125W ，支持Vpro功能；
②.提供4条DDR4内存插槽，最大可扩展至 128GB；
③.VGA、DP、HDMI2.0三显， 预留1个EDP接口可选；
④.4个SATA3.0，支持Raid 0,1,5,10；
⑤.1个M.2 key-M（PCIex4 Gen4)；
⑥.6个串口，COM1板载，COM2~6主板内置；
⑦.2个USB 3.2 Gen 2（10Gb/S宽带速率）、4个USB 3.2 Gen 1、6个USB 2.0、 2 x USB 2.0 Type-A ；
⑧.1个PCI、1个PCIe x4（Gen3）、3个PCIe x4（Gen4）、1个PCIe x16（Gen4）、1个PCIe x16 (x8 link，Gen4）
粤公网安备44030502007980号